深圳市精诚兴仪器仪表有限公司

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国产电镀镀层测厚仪的产品功能特点
点击次数:278 发布时间:2018-07-25
  电镀镀层测厚仪采用X荧光分析技术,可以测定各种金属镀层的厚度,包括单层、双层、多层及合金镀层等,可以进行电镀液的成分浓度测定。
  电镀镀层测厚仪是能谱分析方法,属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线,不同的元素有不同的特征X射线;探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号转变为模拟电信号;经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理;计算机独有的特殊应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
  电镀镀层测厚仪能检测出常见金属镀层厚度,无需样品预处理;分析时间短,仅为数十秒,即可分析出各金属镀层的厚度;分析测量动态范围宽,可从0.005μm到60μm。
  我公司集中了国内优秀的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发专家及生产技术人员,依靠先进科学研究,总结多年的现场应用实践经验,结合中国的特色,开发生产出的电镀镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点,广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。
  电镀镀层测厚仪产品功能特点:
  1. 新一代国产专业电镀镀层测厚仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界领先。
  2. 采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
  3. 微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。
  4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。
  5. 0镀层测厚仪采用了技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。
  6. 样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。
  设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。
  7. 软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。
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